SUNX晶圆定位传感器技术参数，松下选型样本

SUNX晶圆定位传感器技术参数，松下选型样本

以往使用激光的激光式定位传感器，激光会从加载口内侧穿过FOUP直射操作人员，危险。

M-DW1成功使用LED光源。确保操作人员安全。

M-DW1以反射光的位置来检测，不管反射光量的多少都能检测出玻璃晶圆。

氮化膜具有可吸收特定波长光的性质，吸收的波长因氮化膜的厚度而不同。

因此，对于使用单波长激光的传感器，可能会因光全被吸收而无法检测。

而LED光源的光具有一定波长段，即使氮化膜晶圆也可准确检测。

实现0.5ms的高速反应。兼顾高速反应性和。

请确认电源的波动，以免电源输入过额定范围。

使用市售的开关调节器时，请务必将电源的框架式接地(F.G.)端子接地。

在传感器安装部周围使用作为干扰发生源的设备(开关调节器、变频马达等)时，请务必将设备的框架式接地(F.G.)端子接地。

延长电缆时，可通过截面积为0.15mm2以上的电缆将全长延长至10m。不过，为避免噪音，请尽量缩短配线。

请避免与高压线和动力线并行配线，或使用同一配线管，否则会因电磁感应而导致误动作。

直流电源请务必使用绝缘变压器。使用自动变压器(自耦变压器)时，有时会损坏本体和电源。

使用电源发生电涌时，请将发生源与电涌吸收器连接，以吸收电涌。

利用反射光量检测时，反射光量和晶圆的边缘形状会影响检测结果。

M-DW1的受光部使用2段受光元件，通过反射光位置而非反射光量进行检测。

因此，受晶圆厚度和反射光量的影响较小。

传感器可以从正前方、右侧、左侧、下方四个方向引出电缆。

可根据传感器的设置情况灵活调节。

尺寸为宽度80.6mm×厚度18.3mm×进深50mm，质量约为75g的小巧、轻盈型。

D:电源逆接保护用二极管

ZD1、ZD2:电涌电压吸收用齐纳二极管

Tr1:NPN输出晶体管

Tr2:PNP输出晶体管

请勿将本产品作为BZ人身安全的检测装置使用。

欲进行以BZ人身安全为目的的检测，请使用符合OSHA、ANSI以及IEC等各国有关人身安全BZ的法律和标准的产品。

安装传感器时，请使晶圆端面与传感器检测面之间的距离为45mm，并且可12.5°倾斜检测晶圆。

安装时，使用M4(长度：16mm)螺丝，紧固扭矩控制在1.2N・m以下。并且，晶圆的位置偏差(突出或凹陷等)会导致检测距离变

化，但是如果误差在5mm范围内，也可实现稳定检测。

(注1)：无的测量条件为使用环境温度＝+20℃。

(注2)：检测8英寸以下的晶圆时，可能会因晶圆间距、定位边或表面的状态等而影响检测。

(注3)：对于经研磨后厚度变薄的晶圆，如果其端面呈刀刃状，可能会因光线不能从检测面向受光方向反射而难以检测。

(注4)：晶圆旋转时，定位边的较大跳动角度约为±20°。

(注5)：斜向插入8英寸晶圆时的附近的间距。检测带定位边的晶圆时，对于避开定位边的检测位置，晶圆间距变得更窄，检测信号无法分解，变为连续的宽幅信号。

(注1):

晶圆的中心轴与传感器轴在一直线上(0°)将无法检测。

安装传感器时，必须将传感器与晶圆保持相对倾斜。

请务必在切断电源的状态下进行配线作业。

配线错误会导致故障。

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